On-chip tomografie transparentních materiálů se supervysokým rozlišením
|
| ID projektu: | GA19-22000S | | Poskytovatel: | Grantová agentura České republiky | | Období: | 01.01.2019 - 31.12.2021 | | Hlavní řešitel: | prof. doc. Pavel Mokrý, Ing. Ph.D. |
Cíle projektu: Projekt je zaměřen na základní výzkum optických metod pro trojrozměrné zobrazování mikroskopických struktur v transparentních materiálech. Příkladem takových struktur jsou doménové struktury ve feroeletrických materiálech, deformační pole v okolí topologických defektů ve fotoelastických materiálech, fázová rozhraní v materiálech s fázovou změnou, apod. Vyvíjené metody budou založeny na on-chip tomografii se super-vysokým rozlišením, proto umožní trojrozměrné zobrazování v řádu stovek nanometrů v celém objemu zkoumaného materiálu. Optické metody se super-vysokým rozlišením realizované pomocí on-chip technologie představují nové nástroje použitelné ve fyzice feroelektrik, fotoelastické analýze a dalších oborech materiálového výzkumu. |
Související výsledky: | Mach M., Stašík M., Kaván F., Mokrý P., Lédl V., Psota P.: Subaperture stitching digital holographic microscopy for precise wear volume measurement in tribology. Applied Optics 62 [8] (2023) 2137-2144. [ Link ] |
Mach M., Psota P., Žídek K., Mokrý P.: On-chip digital holographic interferometry for measuring wavefront deformation in transparent samples. Optics Express 31 [11] (2023) 17185-17200. [ Link ] |
Das N., Kanclíř V., Mokrý P., Žídek K.: Bulk and interface second harmonic generation in the Si3N4 thin films deposited via ion beam sputtering. Journal of Optics 23 [2] (2021) č. článku 024003. [ Link ] |
Stašík M., Kaván F., Mach M., Sedláčková K., Kredba J., Špína M.: Advanced Measurement Procedure for Interferometric Microscope for Three-dimensional Imaging of Complex Surfaces Using Two-wavelength Interferometry and Reference Arm Attenuation. Sensors & Transducers Journal 247 [8] (2020) 8-17. |
|